SPECTRO MIDEX: 高速ポイント分析、マッピングのためのマイクロXRF

RoHS分析のスクリーニングから貴金属、科学捜査に至る幅広い応用範囲を備えています
シリコンドリフト検出器による高速な分析とワーキングディスタンス20mmでの分析が可能です

SPECTROは第三世代を迎えたマイクロXRF装置であるMIDEXをPittcon2009（3月8日～13日、シカゴ）で紹介しました。従来型に比べてより高速で柔軟性のある装置となり、電気関係、貴金属、自動車、航空産業、科学捜査等に向けて設計されています。

MIDEXはマイクロフォーカスの空冷X線管球を使用し、ソフトウェア制御のポイント分析を行ないます。分析スポットは200ミクロンから4mmまでを選択でき、これまでMIDEXとMIDEX Mに分かれていたものを統合して最新のシリコンドリフト検出器を採用しました。検出器には最大25万cpsの入力が可能で、プロダクトマネージャーのDirk Wissmannによると「EC規格の標準のプリント基板が30分で分析可能」。ポイント分析の間にMIDEXは2分で元素の含有量を計測し、20mmのワーキングディスタンスでも結果を得ることができます。これにより高さのある部品を含む自動車用の試料等にも非破壊で対応できます。

モータードライブ試料ステージ

MIDEXの試料室にはオプションでモータードライブXYZステージが装着可能で、
マッピング分析においてはその移動量を240×178ミリの範囲でプログラミングし、基板上のコンデンサーなどの分析が可能です。Dirk Wissmannによると「XYZステージをオートサンプラーとして使用し、自動分析も可能」。更にインテグレートされたビデオシステムにより、ビデオ画像から分析ポイントを指定することができます。

表面と谷間の分析

新型MIDEXは2種類の操作が可能です。標準構成では励起源と分析スポットの間は2mmで、貴金属等の平らな表面の大きな分析スポットによる高速なポイント分析に適しています。この場合、ヘリウムフラッシュを使用することでMg～Tiまでの軽元素の分析も可能となります。

一方、MIDEXは励起源と分析スポットの間隔を20mmに設定することもできます。これは非破壊分析に有効で、宝石の3次元形態の解析等に適しています。

マーケティング担当のTom Milnerは「MIDEXのマーケットを2つに分類し、一つ目はマッピング分野で、オプションの20mm深さを使って、RoHSのスクリーニング分析用の新しいツールと捉えている。二つ目は宝石や貴金属分析のマーケットで、MIDEXは高価な宝石やアートワークのための非破壊分析ツールとして威力を発揮する」。また、自動車産業や航空産業、警察での科学捜査などにも適応している。