プリント回路基板やその他の電子部品の製造では、フローはんだが金属粒子で汚染されることがよくあります。 結果として生じるコンポーネントの欠陥により、はんだ槽の分析は、世界中の電子機器製造施設の品質管理者および施設管理者にとって懸念事項になっています。
据置型金属分析装置SPECTROLAB、SPECTROMAXx、およびSPECTROCHECKを使用すると、SPECTROは、製造ラインで直接汚染を認識できるはんだ槽用のソリューションを提供します。 これは、下流のサプライチェーンに沿った重大な責任の問題やその他の結果を回避するのに役立ちます。
SPECTRO MIDEX蛍光X線（XRF）分析装置を使用すると、SPECTROは、使用前にはんだ合金の組成を決定するための適切な分析ツールを提供し、プリント回路基板上のはんだポイントの分析でさえ、規制（RoHSなど）への準拠をチェックします。